产品世界

--我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

5X系列欧版智能磨粉机

全稀油润滑系统锥齿轮整体传动系统

CM欧式粗粉磨机

破碎式磨粉机成品粒度均匀投资低易管理维修快使用久

LM立式辊磨机

磨辊轴稀油润滑制粉与烘干二合一

LUM超细立式磨粉机

料层粉磨原理+多轮选粉原理

MTW系列欧版磨粉机(专利产品)

锥齿轮整体传动内部稀油润滑系统

MW环辊微粉磨

集成度高费用低功耗低更节能磨耗小成品质优优化工作模式

T130X超细磨

品质优良、性能稳定、运行可靠

超压梯形磨粉机

梯形工作面柔性连接磨辊联动增压

高压悬辊磨粉机

高压弹簧装置重叠多级密封粒度范围广恒定碾压力

雷蒙磨粉机（R摆式磨粉机）

自成体系铸件精良性能稳定无人作业

球磨机

应用广泛维护方便性价比高

产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业

C6X系列颚式破碎机

可拆装无焊接结构机架双楔块调整装置

CI5X系列反击式破碎机

高精度转子多功能全液压操作系统

CS弹簧圆锥破碎机

层压破碎高摆频优化腔型

HGT旋回式破碎机

高破碎能力长使用周期简单易操作自动化控制

HJ系列颚式破碎机

低投入、高产出、低消耗、高效率

HPT液压圆锥破碎机

效率高产量高品质高更稳定

HST单缸液压圆锥破碎机

层压破碎成品粒型好全自动控制系统

PEW欧版颚式破碎机

整体铸钢轴承座承载能力和可靠性高

PE颚式破碎机

优化型深腔破碎破碎能力强

PFW欧版反击式破碎机

重型转子整体式铸钢轴承座稳定可靠

PF反击式破碎机

破碎功能全生产效率高

PY弹簧圆锥破碎机

成品粒度均匀干油和水两种密封方式

K3系列轮式移动生产线

处理能力强大，日产饱满全系车载电控系统

McCloskey履带破碎筛分设备

液压控制品牌部件节能降耗创新设计

NK系列移动站

为客户提供系统、灵活的模块化解决方案

粗碎移动破碎站

破碎比大有效可靠

VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任

独立工作的组合移动站

九种配置颚式破碎机和六种反击式破碎机，成品粒形好

履带式移动破碎站

全液压驱动功能齐全转场灵活

三组合移动站

既可独立完成客户生产石料的需求，也可作联机作业的粗破使用

四组合移动站

根据粗碎、中碎、细碎的需要独立组合，经济适用

细碎洗砂移动站

两台配备VSI系列和5X系列反击式破碎机和四台高性能细腔圆锥破碎机

细碎整形筛分移动站

是人工制砂、石料整形领域的理想设备，可使破碎产品的级配合理

中细碎筛分移动站

配备大容量、稳定可靠的液压圆锥破碎机

5X系列离心冲击式破碎机

兼具整形与破碎磨损率低利用率高

VSI6X系列立轴冲击式破碎机

四口叶轮设计特殊密封防漏油工艺

VSI制砂机（冲击式破碎机）

一机多用稀油润滑自循环系统

VUS砂石同出系统

砂粒饱满圆润可调控效率高环保指标达标自动化程度高

VU骨料优化系统

浑然天成的干法制砂工艺

XSD系列洗砂机

处理量大洗净率高故障率低可靠耐用

应用领域

石灰石
脱硫制备

01

混凝土
矿粉加工

02

矿物
磨粉加工

03

重质碳酸钙
石灰粉磨

04

清洁
煤粉制备

05

精品物料

湿法研磨代工

2020-06-19T12:06:46+00:00

又一关键设备取得突破，国产28nm湿法清洗设备交

万大叔 10:19:51 发布于黑龙江科技领域创作者 + 关注今天我们来聊国产28nm湿法工艺设备。我们都知道，芯片生产制造的流程可以分为设计、代工和封装测试3大环节，其中的代工包括曝光、刻蚀、清洗等流程 2020年10月30日无机粉体湿法研磨加入分散剂的主要目的分为两种，种是提升研磨效率，通过分散剂具备的润滑助磨效果，将研磨的时间缩小，这样子在同样的损耗过程无机粉体湿法研磨，为啥加了分散剂以后，浆料会越磨越稠？布勒湿法研磨与分散解决方案包括珠磨机和三辊研磨机，以及完美的工艺和应用技术。湿法研磨与分散设备布勒集团 GROUP

新一代分散研磨机 iMo Smart湿法研磨官网

2014 年，PUHLER® 高性能湿法研磨分散研发中心 (iMo Smart® Performance Studio) 正式投入使用。通过研发分散研磨机，彻底改变了湿磨研磨技术： iMo Smart® 在能量密原料药新工艺湿法研磨机，原料药湿法超微粉碎研磨机，原料药超高速湿法研磨设备，9000转、12000转、15000转湿法研磨机，原料药高剪切湿法研磨机，上海原料药湿法湿法研磨机知乎2021年2月8日湿法研磨使用先进的研磨技术，您可以将产品研磨或分散到微米或纳米范围内。在这里，耐驰是世界研磨分散领域德主导企业之一，您将获益于我们德专业知识！湿法研磨耐驰研磨分散

湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室百度百科

2021年3月5日湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室依托：中国科学院过程工程研究所。湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室于2008年11月由国家发展与改革委员会批准成立（发改办高技[2008]2641号），依托单位为 2020年2月5日《湿法冶金》创刊于1982年，双月刊，是由中国核工业集团公司主管，核工业北京化工冶金研究院主办的期刊。据2020年2月《湿法冶金》官网显示，《湿法冶金》编委会有编委23人，编辑部有责任编辑2人。湿法冶金（核工业北京化工冶金研究院主办的期刊） 2018年5月26日湿法研磨机时物料含水量超过50%时，可克服粉尘飞扬问题。在食品加工上，研磨的物料经常作为浸出的预备操作，使组分易于溶出，故颇适于湿式研磨法。但湿法操作一般消耗能量较干法操作的大，同湿法研磨与干法研磨的区别试剂仪器网

球磨是什么？实验室球磨工艺介绍知乎

2022年9月27日球磨根据工作环境还可分为干法球磨和湿法球磨两种方式。干法球磨是只有样品和研磨球混合在一起研磨，而湿法球磨除了物料和球，还会加入一定量的助磨溶剂，比如超纯水、无水乙醇等等，但要注意 2021年12月9日炭黑色浆研磨分散制备制作方法参考配方炭黑是一种重要的黑色颜料，已广泛应用于油墨、涂料、印染等领域。由于炭黑特殊的结构和其表面化学性质，致使炭黑粒子极易团聚，较难稳定的分散于不同体炭黑色浆研磨分散制备制作方法参考配方知乎2023年9月1日其中前道设备由于涉及晶圆代工先进制程，技术壁垒较高，近两年美国及日本对国内的半导体产业封锁限制，也是集中据集微咨询（JW Insights）统计，2022年半导体前道设备中光刻、沉积及刻蚀、研磨及清洗类设备市占率最高，分别占比17% 集微咨询发布《中国晶圆制造前道设备行业研究报告》腾讯新闻

晶圆减薄 Silicon Valley Microelectronics

目前主要有四种方法来实现晶圆减薄：（1）机械研磨，（2）化学机械平坦化，（3）湿法蚀刻以及（4）常压等离子体干法化学蚀刻（ADP DCE）。这四种技术分为两类：机械研磨和蚀刻。为了实现机械研磨减薄晶圆，将砂轮或抛光垫与水或化学浆液结合起来实现减薄晶 2022年6月19日二、超声波研磨的几种类型。 (1)手持式超声波研磨，如图49所示。超声波振动方向与加工件表面平衡，可用于模具表面和狭缝小孔的研磨。 (2)工件旋转的超声波研磨装置如图410所示。超声波纵向振动，振动方向与工件旋转的方向垂直。 (3)工具旋转振超声波研磨抛光模具的原理及类型知乎2022年8月3日，台湾清华教授手把手教学半导体节，【超详细的硅片制造流程视频】多晶硅堆叠、晶锭生长、晶锭研磨和切割、边缘研磨、抛光等流程全都有，晶圆代工大厂世界先进产线大揭秘！又一家晶圆代工大厂产线曝光，半导体湿法处理到底是如何进行的？【动画科普】一颗芯片诞生最全、最详细的介绍！——看一遍

代工深圳市恒诺半导体科技有限公司

Services 提供SOI衬底减薄、抛光加工服务，提供高达TTV>5um的超平SOI后加工服务。在真空环境中利用离子源清洁材料表面而形成强有力原子键合力的技术；适用于几乎所有材料的键合。提供最薄达50um硅片的减薄、抛光加工，可以实现RTU开包即用的超净级 (02um 2023年4月5日（3）拓品类业务，主要产品包括减薄机、湿法设备、量测等设备。据公司公告，减薄机预计 2023 年放量、湿法设备 2023 年初处于验证阶段，此外已有少数量测设备发往客户端验证——从节奏看，减薄机和湿法设备业务预计在 2023 年有望释放较多销量。国产CMP龙头，华海清科：多品类布局逐步放量，企业空间 2022年5月11日图 1 本文的范围和内容。介绍了干法制膜技术的优势、类别、细节和应用。21 干法制膜技术发展历程及其在储能器件中的应用干法制膜法和湿法涂布法的根本不同在于：制膜过程中是否使用溶剂作为分散介质。吴凡、李泓团队Materials Today (IF=31041): 干法制膜技术

磨钢渣球磨机用什么型号好知乎

2021年10月3日钢渣研磨成粉的设备，现代生产中通常推荐使用钢渣球磨机、钢渣棒磨机、矿渣磨。钢渣球磨机采用不同规格的钢球研磨，研磨的粒度比较细，产量范围跨度很大，时产小到065吨，大到600多吨；钢渣棒磨 2021年2月8日耐驰集团丰富的经验和诸多的干法粉碎机为客户提供了精细切割，精细研磨，超精细研磨及各种细度物料细度要求。分级，高精度气流分级等各类分级机均可供选择，我们有完善的产品线。耐驰集团为您提供完美的干法粉碎解决方案从单机到交钥匙工干法研磨超微粉碎耐驰研磨分散2021年11月26日湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗。主要包括RCA清洗法、超声清洗等，湿法清洗具有效率高、成本较低等优势，但由于化学试剂使用多，会造成化学污染、交叉污染半导体：半导体清洗设备及市场现状简析知乎

晶圆制造—刻蚀技术1 知乎

2018年10月14日刻蚀工艺主要分为两种：干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀是通过等离子气与硅片发生物理或化学反应（或结合物理、化学两种反应）的方式将表面材料去除，主要用于亚微米尺寸下刻蚀，由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于芯片制造领域；湿法刻蚀通过化学试剂去除硅片表面材料 2021年1月8日晶圆减薄薄晶片有四种主要方法，（1）机械研磨，（2）化学机械平面化，（3）湿法蚀刻和（4）大气下游等离子体干法化学蚀刻（ADP DCE）。四种晶片减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。为了研磨晶片，将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并薄晶片的四种主要方法知乎2023年10月11日图湿法刻蚀与干法刻蚀各向同性与各向异性各向同性（Isotropic）刻蚀剂在所有方向上均匀刻蚀，产生圆形横截面特征。相比之下，各向异性（Anisotropic）刻蚀剂在某些方向上优先于其他方向进行刻蚀，从而形成由平坦且轮廓分明的表面勾勒出的沟槽或空腔，这些表面甚至都不一定需要垂直于晶圆【工艺篇】MEMS制造的基本工艺——刻蚀工艺（湿法）知乎

至纯科技研究：半导体清洗设备巨头，半导体服务业务空间广阔

2022年9月21日 2020 年全球半导体清洗设备市场基本上被日本 SCREEN、日本 TEL、韩国 SEMES 和美国 LAM 垄断，合计占比 977%，国产厂商盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微等话语权较弱。目前至纯科技主要生产湿法清洗设备，提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备 2023年2月6日然而，美国专利商标局（USPTO）新年里授予其的四项专利，意味特斯拉在这一领域的突破。四项专利中，两项于今年1月公布。一项是干电极薄膜特斯拉干电极工艺突破：新年四项新专利，助4680电池量产加速2017年5月2日湿法腐蚀是使用液态腐蚀剂系统化的有目的性的移除材料，在光刻掩膜涂覆后（一个曝光和显影过的光刻胶）或者一个硬掩膜（一个光刻过的抗腐蚀材料）后紧接该步腐蚀。这个腐蚀步骤之后，通常采用去离子水漂洗和随后的掩膜材料的移除工艺。湿法腐蚀可 MEMS湿法腐蚀工艺和过程豆丁网

钢厂废渣加工处理方法与设备知乎

2021年10月3日针对各钢铁企业的特点，公司分别研制出了干法和湿法两种钢厂废渣加工处理方法与设备，其生产能力达30～200万吨/ 要想有效的选出钢粒和铁粉，首先需要对钢渣进行研磨，以打破它们三者之间的结构，使它们分离开来。用来研磨钢渣的最好 2019年11月4日由于湿法研磨重钙的生产工艺和研磨环境与干法研磨重钙存在明显的不同，其产品在物理性能上也存在着明显差异。 1、粒度。湿法研磨的超细重钙粒度细，主要生产3000目以上产品，2μm含量一般能达聊一聊湿法和干法工艺对重钙产品性能的影响知乎微纳代工当前位置：网站首页 > > 微纳代工光刻包括接触式光刻，步进式光刻，电子束光刻和背面套刻查看更多镀膜包括化学气相沉积法，物理气相沉积法及光学镀膜多种镀膜方式，多种金属薄膜和介质薄膜查看更微纳代工芯云纳米技术（苏州）有限公司

天天为“芯＂而闹，一文看晶圆制造主要设备一览知乎

2021年5月11日早期制造业以湿法为主。当半导体制造业进入微米、亚微米时代以后，要求刻蚀的线宽越来越细，传统的湿法化学刻蚀因其固有的横向钻蚀，无法控制线宽，甚至造成断裂，已不再适应科研及生产的要求， 2020年10月30日但是在湿法研磨过程中，浆料会越来越稠主要原因是，粒径破碎过程中，粉体颗粒越来越细，比表面积和分子作用力增加很多，分散剂的量不够，需要补加分散剂，第二种原因是，粉体研磨过程中，浆料的 PH值变化很大，分散剂受酸碱度影响，导致性无机粉体湿法研磨，为啥加了分散剂以后，浆料会越磨越稠？2018年6月11日要对玻璃进行湿法刻蚀 , 主要采用两种腐蚀液 , 一种为氢氟酸加硝酸(HF+ HNO3+ H2O),所以采用的保护膜材料必须能对酸有抗腐蚀性能。考虑到镀膜工艺的成熟性以及最后去膜的方便,选用了四种材料(光刻胶，铬,氮化硅，ITO)作为玻璃表面的抗腐蚀保护膜。玻璃表面微蚀刻工艺探讨

湿法研磨耐驰研磨分散

2021年2月8日精细研磨湿法 d 90 44 碳酸钙精细研磨湿法 d 90 31 氧化锰精细研磨湿法 d 90 16 我们在以下几个地点提供服务：湿法研磨塞尔布 / 德国湿法代加工位于德国塞尔布，提供各种砂磨机、分散机、捏合机和脱气机。在那里可以为您的产品提供湿法研磨工艺是一种非常重要的表面处理技术，它可以有效地改善材料表面的质量和性能，从而满足不同加工和应用要求的需要。在实际应用中，我们需要根据具体的材料和加工要求，选择合适的液体和磨料，并掌握好研磨参数和操作技巧，以获得最佳的研磨效果和表面质量。湿法研磨工艺百度文库2023年1月23日盛美上海清洗产品线涵盖单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备、化学机械研磨后清洗设备等，2021年收入占比为 682%，产品已批量导入中芯国际、华虹集团等清洗设备龙头，盛美上海：4大竞争力，发力涂胶显影

2022年国内晶圆产线招标解析：国产设备中标比例约30%

2023年2月8日 2022年112月，统计样本中的晶圆产线合计中标1040台设备，以量测、沉积类、热处理设备居多；国产设备整体中标比例约30%，其中，硅片再生、气液系统、去胶、湿法腐蚀、PVD设备的国产中标比例较高。 2022年12月，创微微电子、北方华创、上海精测、上海依肯徐工 #182乳化0189分散1183均质混合研磨粉碎树脂湿法研磨机，树脂超微粉碎机，管线式树脂湿法粉碎机被加工的物料通过本省的重量或者外部的压力（可有泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，通过高速研磨分散机定转齿之间的间隙（间隙可调）时湿法研磨机知乎2023年9月15日溢流型湿式球磨机的工作原理：物料和一定量的水通过进料部由给料端端盖中心处进入筒体内部。同步电动机经空气离合器、大小齿轮装置驱动装有研磨介质 (钢球)和物料的筒体旋转。装在筒体内的研磨湿式球磨机的工作原理知乎

【小知识】芯片制造01之晶圆加工知乎

2020年4月17日切割之后的晶园要求切割面要求平整，表面要求无滑道、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑等。其加工流程为：外形整理、切片、倒角、研磨以及抛光等。下文将分别针对晶棒的切片流程进行详细描述：一、外形整理将晶棒的籽晶部分、肩部、尾部 2021年2月7日集成电路湿法工艺的目的：半导体集成电路制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来的。由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制湿制程工艺探讨知乎上海依肯徐工 #182乳化0189均质1183分散研磨粉碎原料药湿法研磨机，高速湿磨机，超高速胶体磨，原料药湿法粉碎机,湿磨机,胶体磨,湿法超微粉碎机，研磨分散机线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常湿法研磨机知乎

隔膜行业深度之三：涂覆技术知几多【方正电新申建国团队

2018年8月31日 11涂覆代工为当前主流，基膜厂配套涂覆成发展方向涂覆代工目前是主流之选。2014年之前我国涂覆隔膜主要用于高端数码产品，市场需求量少，主流的隔膜企业未专门建设涂覆产线。因此一线数码企业趋向于自主研发涂覆隔膜，然后找第三方企业进行代工。2021年4月2日我国目前虽然已成功量产28nm产品，但仍非常有必要继续提高技术水平和产品质量，提升在全球IC制造市场中的竞争力。在28n制程下，HKMG工艺后栅极技术已经实践证明是最具竞争力的技术路线，我国的中芯国际、上海华力等企业就是采用的这一技术路线聚焦HKMG工艺，探究中国28nm制程技术升级路径知乎半导体・Semiconductor・研磨设备・化学机械抛光CMP设备・单片式清洗设备・晶圆清洗设备・单片式・Single・Wafer・晶圆衬底加工・碳化硅・氮化镓・抛光液・研磨液・定盘・SiC・GaN・硅片・硅晶圆・半导体湿法・晶圆切割・日本・中国・半导体材料・蚀刻・光刻机・清洗・光罩・光刻系统・电子束・科微研磨（张家港）有限公司半导体研磨设备・化学机械

湿法粉碎机知乎

坚果湿法粉碎机,坚果湿法粉碎胶体磨，坚果类湿法粉碎装置,坚果高剪切研磨设备,管线式粉碎机，食品胶体磨，湿法粉碎机 [图片] 坚果是植物的精华部分,一般都营养丰富,含蛋白质、油脂、矿物质、维生素较高,对人体生长发育、增强体质、预防疾病有好的功效。2022年1月10日物料加水粉磨成浆体的一种生产方法本词条由 “科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目审核。湿磨是将物料加水粉磨成浆体的一种生产方法。湿磨的产品细度均匀、单位重量产品的能量消耗低、没有粉尘飞场、噪音较小。广泛用于化工、陶瓷湿磨百度百科2018年5月26日湿法研磨机时物料含水量超过50%时，可克服粉尘飞扬问题。在食品加工上，研磨的物料经常作为浸出的预备操作，使组分易于溶出，故颇适于湿式研磨法。但湿法操作一般消耗能量较干法操作的大，同湿法研磨与干法研磨的区别试剂仪器网